Encapsulation (électronique)

Coupe transversale d'un dual in-line package (DIP). Ce type de boîtier abrite une petite puce semi-conductrice, avec des fils microscopiques connectant la puce (die) aux lead frames (en), permettant de réaliser les connections électriques vers un circuit imprimé (ou PCB).

En électronique, l'encapsulation consiste à protéger, mettre dans un boîtier, un composant ou un circuit électronique, afin de le protéger des agressions de l'environnement extérieur, tout en assurant les connexions électriques nécessaires à son fonctionnement (connectique). On utilise aussi le terme packaging, dérivé de l'anglais.

Voir aussi

Article connexe

• Boîtier de circuit intégré
• Décapsulation (électronique)

Liens externes

• (en) L’International Microelectronics and Packaging Society